MOS电容总结

    硬件     MOS

\(MOS\)电容

1. 栅沟电容\(C_{GC}\)(与\(MOS\)管工作状态有关)

\(MOS\)工作状态 电容分布 大小
截止区 栅—衬底\(C_{GCB}\) 电容 \(C_{ox}WL\)
线性区 栅—源+栅—漏 \(C_{GCD}\) 电容 \(C_{ox}WL\)
饱和区 栅—源 \(C_{GCS}\)电容 \(\frac{2}{3}C_{ox}WL\)

\[ C_{GC}=C_{GCD}+C_{GCB}+C_{GCS} \]

2. 覆盖电容(栅—源、栅—漏)

分布 符号 大小
栅—源 \(C_{GSO}\) \(C_{ox}x_dW=C_oW\)
栅—漏 \(C_{GDO}\) \(C_{ox}x_dW=C_oW\)

3. 结电容(扩散电容)

电容分布 大小
底板电容 源—衬底、漏—衬底 \(C_jWL_s\)
侧壁电容 源—衬底、漏—衬底 \(C'_{sw}x_j(2L_s+W)\)
\(=C_{jsw}(2L_s+W)\)

\[ C_{diff}= C_{bottom}+C_{sidewall}=C_j×面积+C_{jsw}×周长\\ \quad=C_jWL_s+C_{jsw}(2L_s+W) \]

注:

符号 含义
\(C_j\) 每单位面积的结电容
\(C_{jsw}\) \(sidewall\)每单位周长的结电容
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